9月11日-9月13日，2024北京微电子国际钻研会暨IC WORLD 大会在北京北人亦创国际会展中心隆沉进行

。拓？萍夹疨ECVD（等离子体加强化学气相沉积）和HDPCVD（高密度等离子体化学气相沉积）设备模型等技术成就参展，与业界同仁畅谈，探求挑战与机缘

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        suncitygroup太阳集团展位酷炫的造型、动感的色彩和精彩的模型杰出亮相，科技和艺术美满融合的理想彰显suncitygroup太阳集团的品尝和创新，赢得客户和供给商的关注和赞赏

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        拓？萍几呒陡弊懿猛蹶孔魑傻缏饭丶璞讣际醴⒄孤厶车闹鞒秩，并颁发题为“沟槽填充和紫表光照工艺挑战和解决规划”的汇报，论述了HDPCVD、SACVD、更先进Gap-fill工艺及UV技术所面对的诸多挑战，展示了suncitygroup太阳集团多款技术的解决规划，并分享了在有关利用中堆集的技术KnowHow和量产经验

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        本届展会展示了suncitygroup太阳集团在半导体设备领域的不懈索求和可喜成就

。感激各位光临，下一站我们无锡设备年会见！